오늘도 회사일로 구미 출장왔다가 점심 먹었습니당12:10분 정도에 도착했는데 웨이팅이 많았음..20분 정도 들어가서 자리에 착석 후 30분 기다려서 메뉴가 나옴탕수육 (중) 15000원요즘 이시대에 15000원에 탕수육을?중이였는데 양도 2명이서 먹을만하고 레몬느낌 베이스에 쫀뜩한게 진짜 맛있었음알탕짬뽕 : 8000원이 집이 인기많은 이유 바로 알탕짬뽕탕수육에서 너무 기대해서 그런가 한시간 기다려서 먹을 맛은 아니였지만 맛있었음짬뽕에 알이? 안어울리는 조합인데 은근 어울림국물이 맛있어서 건더기보다 국물만 다먹음오늘도 맛있게 먹었습니다~4.5 / 5
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뉴스 원문 : https://www.bbc.com/news/business-64514573 How ASML became Europe’s most valuable tech firm ASML machines make computer chips - with technology so advanced the firm is caught in geopolitical rivalry. www.bbc.com By Carmel O'Grady & Matthew Kenyon (Business Daily) 번역 : 동동이- (@dongdong_yeee) From the outside it looks like an ordinary corporate building, lots of glass and steel, but this fa..
안녕하세요? 동동이입니다. 코로나에 감염되었습니다.. 그냥 일기처럼 제 몸 변화를 써봅니다ㅠㅠ 2022.07.27 (수) 학생 예비군때문에 사천예비군훈련장 다녀옴 (입소 당시 자가키트 음성) 예비군도 서러워 죽겠는데 무슨 코로나.. ㅎ; 13시 수료 후 집에서 점심 먹고 잠시 낮잠 낮잠 자고 일어나니 과음하고 난 후 마냥 머리가 너무 아팠음 온 몸에 땀, 두통, 몸 전체가 아파서 잠을 못 잠 2022.07.28 (목) 이때까지 몸살, 과음으로 경험한 증상들보다 너무 훨씬 아파 혹시 몰라 자가키트 검사해보니 너무 선명하게 양성.. 온 몸이 민감했습니다. 찬물로 샤워하면 물 하나하나 피부로 느껴진다는.. 아무튼 그런 느낌 두통은 여전했고, 땀도 계속 났습니다. 온 몸이 아팠구요. 계속 약먹고 누웠있었습니다...
안녕하세요, 동동이입니다. 이번 엔지닉 반도체 빡공스터디 마지막 날인데요! 시험이 겹치는 바람에 9일차랑 10일차는 한꺼번에 몰아 들었네요😂 그럼 마지막 차시 바로 정리해볼게요. 화학적 습식 세정 방법들 - 화학적 습식 세정은 SC1 클리닝과 SC2 클리닝으로 나뉜다 ① SC-1 세정 APM (Ammonium peroxide mixture), 암모니아:과산화수소:물을 1:1:5 혼합, 75~90℃, 10~20 min 과산화수소의 강한 산화작용을 이용 표면 파티클, 유기물질, 일부 금속을 제거 ② QDR (Quick Dump Rinse) SC-1과 SC-2 사이 단계, 초순수로 헹굼. (2~3회) ③ SC-2 세정 (HPM 세정) 염산:과산화수소:물을 1:1:5로 혼합, 75~85℃ 금속불순물 (중금속 및..
안녕하세요, 동동이입니다. 이번 엔지닉 반도체 빡공스터디 9일차인데요! 시험이 겹치는 바람에 9일차랑 10일차는 한꺼번에 몰아 들었네요😂 그럼 9일차 바로 정리해볼게요. 이온 주입에 의한 손상 문제와 대처 방법 - 실리콘 원자간 결합력보다 훨씬 큰 에너지의 이온이 주입되면, 실리콘 격자 내 원자와 충돌 후 점차적으로 에너지를 잃다가 한 지점에 정지함. 이로 인해 실리콘 원자의 격자 이탈, 결정 결함을 발생시킴 ① 핵 정지 : 도펀트 이온이 격자 내 실리콘 원자의 핵과 충돌 양이온과 핵 간 척력에 의한 산란 → 결정 구조의 손상 ② 전자 정지 : 격자 내 실리콘 전자에 의한 인력에 의함 에너지 전달이 작아 결정 구조 손상이 거의 없음 - 어닐링 (Annealing) : 열처리는 결함 제거의 목적 + 실리콘..
안녕하세요, 동동이입니다😊 반도체 8대공정 빡공스터디 8일차, 금속 배선 공정과 산화공정인데요. 빠르게 미션정리만 하고 넘어갈게요! 구리 배선 채택 이유 - 소자가 미세해짐에 따라, 게이트 지연은 감소하지만, 배선에 의한 지연은 급격히 증가함 - 회로 지연의 주 원인은 금속 배선의 단면적 감소와, 금속 배선 간 간격의 감소임. (저항 증가, 기생 정전용량 증가) - 따라, 알루미늄 보다 낮은 비저항을 이용해, 성능을 향상시킴 - 구리 배선은 선폭이 좁아 금속 배선 층수를 줄일 수 있음 - 구리는 알루미늄 대비 전자이동 특성이 우수하고 비등점 및 격자/입자 경계 확산 활성화 에너지가 높음 구리 배선 문제점 및 해결책 ① 식각이 어려움 - 식각 시 휘발성 있는 반응 부산물로 만들어 제거해야 하지만, 구리 배..
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